項目簡介：項目由A、B、C三幢建筑組成，A幢為物業(yè)配套用房，B、C幢為生產廠房。項目整體規(guī)劃布置充分考慮了建筑靈活分隔的可能性和方便的出入口設置，園區(qū)綠化占比近20%，分區(qū)管理讓人員有質量的工作與生活。項目預計2024年中主體結構封頂，2025年上半年竣工交付。

項目位置:位于上海浦東金橋經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)內，西臨申江路，東鄰唐陸公路，南有川橋路。

區(qū)位優(yōu)勢:距離金橋城市副中心約2公里。周邊道路交通發(fā)達，與軌道交通14號線桂橋路站和金粵路站距離均在1公里內，與中環(huán)線和外環(huán)線的直線距離分別為2.7公里和1.7公里。

項目設計:B、C幢生產廠房高23.4米，一至四層層高分別為7米，6米，5.4米，4.8米，C幢配置員工餐廳及地下車庫。

產業(yè)需求:定位半導體、儀器儀表、醫(yī)療器械、5G視訊、汽車研發(fā)、芯片智造等產業(yè)進行招商。

占地面積：1.26萬平方米

技術指標：

總建筑面積2.97萬平方米

地上建筑面積2.58萬平方米，地下建筑面積3925平方米

B幢4層生產廠房單層建筑面積約2030平方米，總建筑面積約8120平方米

C幢4層生產廠房單層建筑面積約3966平方米，總建筑面積約15864平方米